Your basket is currently empty!
- This event has passed.
EDM Workshop 11: PBA Onderzoek in Vlaanderen
June 17, 2011 | 2:00 pm – 7:00 pm CEST
De workshop presenteert recente onderzoeksactiviteiten in Vlaanderen rond Printed Circuit Board (PCB) en Printed Board Assembly (PBA) technologie. De projectleiders geven een overzicht van de onderzoeksactiviteiten van: loodvrij gesoldeerde en gelijmde elektronische verbindingen, halogeenvrije PCB materialen, component-embedding in PCB’s, flexibele elektronica, koeling van elektronische componenten, Design-for-X en elektronica in zware omgevingsomstandigheden.
Hoe u als bedrijf kan participeren in onderzoeksactiviteiten of zelf gesubsidieerde onderzoeksinitiatieven kan opzetten, verneemt u in de bijdrage geleverd door het IWT.
Agenda
| 14h00 | Welcome |
| 14h10 | Basic Research on Solder Joint Reliability Bart Vandevelde – imec |
| 14h40 | Multidisciplinair ontwerp van elektronische modules op PBA niveau Brug tussen theorie en praktijk. Davy Pissoort – KHBO |
| 15h00 | End-of-life treatment of electronics: Environmental impact and economic opportunities Joost Duflou – KUL-Centrum voor Industrieel Beleid |
| 15h20 | Break |
| 15h40 | High Performance Integrated Cooling of Electronics Frederik Rogiers – KULeuven-Department of Mechanical Engineering |
| 16h00 | Ingebedde chips in printkaarten: van idee tot industrialisering Maarten Cauwe – imec/Ugent |
| 16h20 | Ultra-Thin Chip Packages (UTCP’s) for Embedding in Mainstream Flex Circuits Jan Vanfleteren – imec/UGent |
| 16h40 | De ‘Subsidieproducten’ van het IWT: een Rode Draad Francis Deprez – IWT |
| 17h00 | Q&A – Networking |
EDM Workshop 11 program
1 file(s) 214.05 KB
Intro EDM Workshop 11
1 file(s) 260.29 KB
For members only
Basic Research on Solder Joint Reliability
1 file(s) 1.66 MB
Multidisciplinair Ontwerp van Elektronische Modules op PBA Niveau. Brug tussen Theorie en Praktijk
1 file(s) 597.19 KB
End-of-Life Treatment of Electronics: Environmental and Economic Opportunities
1 file(s) 2.46 MB
High Performance Integrated Cooling of Electronics
1 file(s) 547.44 KB
Ingebedde Chips in Printkaarten: van Idee tot Industrialisering
1 file(s) 728.42 KB
Ultra-Thin Chip Packages (UTCP’s) for Embedding in Mainstream Flex Circuits
1 file(s) 798.34 KB
De ‘Subsidieproducten’ van het IWT: een Rode Draad.
1 file(s) 194.37 KB