EDM Workshop 7: BGA Layout-, Soldeer- en Betrouwbaarheidsaspecten

Ball Grid Array verpakkingen zijn te verkiezen wanneer een groot aantal verbindingen tussen PCB en component dienen gerealiseerd te worden op een beperkte beschikbare oppervlakte. De opbouw van de BGA-component geeft aanleiding tot een BGA-specifieke layout, assemblage en betrouwbaarheidsproblematiek die in deze workshop multidisciplinair worden belicht. Komen aan bod:

• Layoutaspecten: fanout, signaalintegriteit, plaatsing van afvlakcondensatoren, het aantal interconnectielagen, micro-via, enz.
• Soldeeraspecten: temperatuursverschillen en procesvenster, vocht en “warpage”, typische soldeerproblemen, herstelling,…
• Betrouwbaarheidsaspecten: solder joint reliability, interface faling, CAF…

Ontwerpen met BGA componenten is een voorbeeld van het vraagstuk “high pin count/high density” dat in het nieuwe Tetra-projectvoorstel DfX-Bridge op initiatief van KHBO door een team van KHBO, KULeuven en imec onderzoekers multidisciplinair zal bestudeerd worden. Het project en de mogelijkheden tot participeren als bedrijf wordt toegelicht.

Agenda

EDM Workshop 7 program

1 file(s) 527.20 KB

Download

Intro EDM Workshop 7

1 file(s) 1.82 MB

Download

For members only

Tetra DfX-Bridge: De brug tussen elektrisch ontwerp en de DfX-factoren

1 file(s) 1.18 MB

Login to download.

BGA layout aspecten 

1 file(s) 1.82 MB

Login to download.

BGA soldeer- en betrouwbaarheidsaspecten

1 file(s) 9.43 MB

Login to download.