Your basket is currently empty!
NEVAT Seminarie 2007
Locatie: TNO, Eindhoven
Locatie: TNO, Eindhoven
Sinds het effectief worden van de Restriction of Hazardous Substances (RoHS) richtlijn op 1 juli 2006 heeft de elektronicasector een ware revolutie ondergaan door het overschakelen naar het loodvrij solderen. De gevolgen van deze revolutie hebben zich nog niet tenvolle gemanifesteerd. Velen hebben toch al kunnen vaststellen dat de productie heel wat kritischer is geworden […]
Sinds het effectief worden van de Restriction of Hazardous Substances (RoHS)richtlijn op 1 juli 2006 heeft de elektronicasector een ware revolutie ondergaan doorhet overschakelen naar het loodvrij solderen. Dit heeft belangrijke gevolgen voor hetontwerp, de specificatie en de selectie van componenten en de Printed Circuit Board(PCB). Een goede Design-for-Manufacturing methodiek is van groot belang bij […]
Sinds het effectief worden van de Restriction of Hazardous Substances (RoHS)richtlijn op 1 juli 2006 heeft de elektronicasector een ware revolutie ondergaan doorhet overschakelen naar het loodvrij solderen. Dit heeft belangrijke gevolgen voor hetontwerp, de specificatie en de selectie van componenten en de Printed Circuit Board(PCB). Een goede Design-for-Manufacturing methodiek is van groot belang bij […]
Sinds het effectief worden van de Restriction of Hazardous Substances (RoHS)richtlijn op 1 juli 2006 heeft de elektronicasector een ware revolutie ondergaan doorhet overschakelen naar het loodvrij solderen. Dit heeft belangrijke gevolgen voor hetontwerp, de specificatie en de selectie van componenten en de Printed Circuit Board(PCB). Een goede Design-for-Manufacturing methodiek is van groot belang bij […]
Het Electronic Design & Manufacturing programma zal steunen op Open Innovatie. “Open innovatie” omdat het programma inhoud krijgt door inbreng van verschillende bedrijven en instellingen die allen voordeel hebben aan de gemeenschappelijk opgebouwde kennis. Een aantal deelnemers zullen klant, toeleverancier of collega van elkaar zijn, maar wellicht ook concurrent. “Wij gaan toch niet met concurrenten samenwerken en onze […]
Location: Jaarbeurs Utrecht, Nederland
De tijd dat het volstond om gewoon FR4 te specificeren als PCB substraat behoort definitief tot het verleden. De nieuwe IPC-4101C standaard omschrijft 8 nieuwe /sheet-specificaties voor laminaten die compatibel (kunnen) zijn met het loodvrij solderen. Dit brengt het totaal op 14 types laminaat bestemd voor loodvrij te solderen PCB. Hoe kunnen we op eenvoudige […]
Location: imec, Leuven
Businesskansen voor Elektronica: Doorkijk in duurzame marktsectoren Binnen de hedendaagse elektronicabranche moet flexibiliteit worden gecombineerd met creativiteit om de steeds hoger wordende complexiteit te verenigen. Maar de klant blijft koning… Plaats: Zeist, Nederland
Ball Grid Array verpakkingen zijn te verkiezen wanneer een groot aantal verbindingen tussen PCB en component dienen gerealiseerd te worden op een beperkte beschikbare oppervlakte. De opbouw van de BGA-component geeft aanleiding tot een BGA-specifieke layout, assemblage en betrouwbaarheidsproblematiek die in deze workshop multidisciplinair worden belicht. Komen aan bod: Ontwerpen met BGA componenten is een voorbeeld van het vraagstuk “high pin […]
Bij de ontwikkeling van elektronica worden verschillende fases doorlopen. In het prille begin ligt de nadruk op het concept en het algoritme. Daarna verschuift dat richting het prototype en later richting productie en maakbaarheid. Tijdens deze fases zijn verschillende expertises nodig. TBP Electronics levert een integrale EMS (electronics manufacturing service) oplossing, gebaseerd op meer dan […]