Ball Grid Array verpakkingen zijn te verkiezen wanneer een groot aantal verbindingen tussen PCB en component dienen gerealiseerd te worden op een beperkte beschikbare oppervlakte. De opbouw van de BGA-component geeft aanleiding tot een BGA-specifieke layout, assemblage en betrouwbaarheidsproblematiek die in deze workshop multidisciplinair worden belicht. Komen aan bod: Ontwerpen met BGA componenten is een voorbeeld van het vraagstuk “high pin […]

De basis van de elektronische assemblage technologie wordt uit de doeken gedaan. Deze workshop geeft een introductie tot de verschillende assemblage processen die toegepast worden in fabricage van elektronische assemblages (PBA) op industriële schaal en de hieraan gekoppelde randvoorwaarden voor het ontwerp van de PBA. Deze randvoorwaarden zijn heel wat kritischer geworden door de introductie van het loodvrij solderen en de […]

De basiselementen van betrouwbaarheidsstatistiek en –fysica worden toegelicht en geïllustreerd aan de hand van enkele praktische voorbeelden. Vervolgens wordt ingegaan op de PBA betrouwbaarheidstestproblematiek. Een overzicht van de verschillende falingsmechanismen van PBA wordt gegeven. Verschillende testaspecten worden besproken: Welke testen bestaan er? Wat is de relatie tussen PBA falingsmechanismen en de gangbare omgevingstesten? MTBF berekeningen […]

Uw Printed Board Assemblage afdeling of uw EMS leverancier levert de gevraagde PBA. Hoe zeker zijn we van de kwaliteit van deze PBA? Hoe groot is het risico dat deze PBA niet werken bij integratie in uw apparatuur of bij de klant? Een voor de hand liggende vraag waarop de industrie vandaag nog geen pasklaar […]