Your basket is currently empty!
EDM Workshop 7: BGA Layout-, Soldeer- en Betrouwbaarheidsaspecten
KHBO Zeedijk 101, OostendeBall Grid Array verpakkingen zijn te verkiezen wanneer een groot aantal verbindingen tussen PCB en component dienen gerealiseerd te worden op een beperkte beschikbare oppervlakte. De opbouw van de BGA-component geeft aanleiding tot een BGA-specifieke layout, assemblage en betrouwbaarheidsproblematiek die in deze workshop multidisciplinair worden belicht. Komen aan bod: Ontwerpen met BGA componenten is een voorbeeld van het vraagstuk “high pin […]

