Workshop

Sinds het effectief worden van de Restriction of Hazardous Substances (RoHS) richtlijn op 1 juli 2006 heeft de elektronicasector een ware revolutie ondergaan door het overschakelen naar het loodvrij solderen. De gevolgen van deze revolutie hebben zich nog niet tenvolle gemanifesteerd. Velen hebben toch al kunnen vaststellen dat de productie heel wat kritischer is geworden […]

Sinds het effectief worden van de Restriction of Hazardous Substances (RoHS)richtlijn op 1 juli 2006 heeft de elektronicasector een ware revolutie ondergaan doorhet overschakelen naar het loodvrij solderen. Dit heeft belangrijke gevolgen voor hetontwerp, de specificatie en de selectie van componenten en de Printed Circuit Board(PCB). Een goede Design-for-Manufacturing methodiek is van groot belang bij […]

Sinds het effectief worden van de Restriction of Hazardous Substances (RoHS)richtlijn op 1 juli 2006 heeft de elektronicasector een ware revolutie ondergaan doorhet overschakelen naar het loodvrij solderen. Dit heeft belangrijke gevolgen voor hetontwerp, de specificatie en de selectie van componenten en de Printed Circuit Board(PCB). Een goede Design-for-Manufacturing methodiek is van groot belang bij […]

Sinds het effectief worden van de Restriction of Hazardous Substances (RoHS)richtlijn op 1 juli 2006 heeft de elektronicasector een ware revolutie ondergaan doorhet overschakelen naar het loodvrij solderen. Dit heeft belangrijke gevolgen voor hetontwerp, de specificatie en de selectie van componenten en de Printed Circuit Board(PCB). Een goede Design-for-Manufacturing methodiek is van groot belang bij […]

Het Electronic Design & Manufacturing programma zal steunen op Open Innovatie. “Open innovatie” omdat het programma inhoud krijgt door inbreng van verschillende bedrijven en instellingen die allen voordeel hebben aan de gemeenschappelijk opgebouwde kennis. Een aantal deelnemers zullen klant, toeleverancier of collega van elkaar zijn, maar wellicht ook concurrent. “Wij gaan toch niet met concurrenten samenwerken en onze […]

De tijd dat het volstond om gewoon FR4 te specificeren als PCB substraat behoort definitief tot het verleden. De nieuwe IPC-4101C standaard omschrijft 8 nieuwe /sheet-specificaties voor laminaten die compatibel (kunnen) zijn met het loodvrij solderen. Dit brengt het totaal op 14 types laminaat bestemd voor loodvrij te solderen PCB. Hoe kunnen we op eenvoudige […]

Ball Grid Array verpakkingen zijn te verkiezen wanneer een groot aantal verbindingen tussen PCB en component dienen gerealiseerd te worden op een beperkte beschikbare oppervlakte. De opbouw van de BGA-component geeft aanleiding tot een BGA-specifieke layout, assemblage en betrouwbaarheidsproblematiek die in deze workshop multidisciplinair worden belicht. Komen aan bod: Ontwerpen met BGA componenten is een voorbeeld van het vraagstuk “high pin […]

De basis van de elektronische assemblage technologie wordt uit de doeken gedaan. Deze workshop geeft een introductie tot de verschillende assemblage processen die toegepast worden in fabricage van elektronische assemblages (PBA) op industriële schaal en de hieraan gekoppelde randvoorwaarden voor het ontwerp van de PBA. Deze randvoorwaarden zijn heel wat kritischer geworden door de introductie van het loodvrij solderen en de […]

De basiselementen van betrouwbaarheidsstatistiek en –fysica worden toegelicht en geïllustreerd aan de hand van enkele praktische voorbeelden. Vervolgens wordt ingegaan op de PBA betrouwbaarheidstestproblematiek. Een overzicht van de verschillende falingsmechanismen van PBA wordt gegeven. Verschillende testaspecten worden besproken: Welke testen bestaan er? Wat is de relatie tussen PBA falingsmechanismen en de gangbare omgevingstesten? MTBF berekeningen […]

Uw Printed Board Assemblage afdeling of uw EMS leverancier levert de gevraagde PBA. Hoe zeker zijn we van de kwaliteit van deze PBA? Hoe groot is het risico dat deze PBA niet werken bij integratie in uw apparatuur of bij de klant? Een voor de hand liggende vraag waarop de industrie vandaag nog geen pasklaar […]

De workshop presenteert recente onderzoeksactiviteiten in Vlaanderen rond Printed Circuit Board (PCB) en Printed Board Assembly (PBA) technologie. De projectleiders geven een overzicht van de onderzoeksactiviteiten van: loodvrij gesoldeerde en gelijmde elektronische verbindingen, halogeenvrije PCB materialen, component-embedding in PCB’s, flexibele elektronica, koeling van elektronische componenten, Design-for-X en elektronica in zware omgevingsomstandigheden.Hoe u als bedrijf kan […]

The last decade new electronic materials are being introduced by component, PCB manufacturers and assembly plants to cope with the IC-technology evolution, the environmental legislation (RoHS) and the “going green” trend. One of these trends has been the replacement of the mold compound of plastic packaged IC-components by so-called “Green Mold Compounds” (GMC) which are […]